强达电路申请一种金属基多层PCB板的制作方法专利,实现高效快速量产且质量稳定

首页 >> 新闻资讯 >> 雇主责任险 发布日期:2024-11-29 11:29:35 浏览量:12 作者:

山东人事外包www.sdren.com.cn2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市强达电路股份有限公司申请一项名为“一种金属基多层PCB板的制作方法”的专利,公开号CN 119031618 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明属于线路板生产技术领域,具体涉及一种金属基多层PCB板的制作方法。该发明,实现了对大功率,高导热的特定线路板的生产,解决了只能实验室生产操作的问题,实现了批量性生产的操作,另外解决了对金属基线路板生产过程中的填胶不足,空鼓,导热时间长分层,锣板慢的问题,实现了百分百的填胶并且避免了分层的问题,特别是通胶孔的设计,同时根据此生产方式,实现了常规的锣板和V_CUT生产,解决了针对金属基生产的边注酒精边锣板的情况,同时需要不断的换刀的情况,实现了高效快速量产,且质量稳定。

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