日照劳务外包2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种基于芯片封装的狭缝涂布设备及使用方法”的专利，公开号 CN 119035010 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于芯片封装的狭缝涂布设备及使用方法，该设备包括：载物台；储胶罐，用于提供光刻胶；涂布头，包括上模和下模，上模与下模对齐，上模和下模之间形成狭缝涂布空间；垫片，设有若干个，安装于上模和下模之间。本发明在涂布过程中，通过电机驱动螺杆旋转，进而带动左滑块和右滑块沿着导轨相向或背向移动，从而调节狭缝大小，实现边改变狭缝宽度边涂布的功能，确保光刻胶在整面晶圆上的均匀涂布；适用于晶原级封装等高精度涂布需求场景，显著提高了涂膜的均匀性和精度，减少了光刻胶材料的浪费，降低了生产成本；设备具有更高的调节精度和稳定性，能够适应不同规格和特性的光刻胶，以及不同尺寸的晶圆，具有广泛的工业应用前景。
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