济宁工资代发2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法”的专利，公开号CN 119095378 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构的制备方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，在形成对准标记(第一对准标记或第二对准标记)之前均先去除第二区上的堆叠层(第一堆叠层或第二堆叠层)，然后再沉积介质层(第一介质层或第二介质层)，以通过将对准标记形成在材料为隔离材料的介质层中的方式，改善对准标记质量，保证对准信号质量满足要求，提高对准标记的可识别性，进而防止第一导电柱和第二导电柱出现错位的现象，最终提升三维存储器的良率。
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